【轉知】中華民國創業投資商業同業公會辦理「2026 台灣創投年會」活動

【活動主旨】
為促進我國新創產業發展與國際接軌，並加強創投與新創團隊間之交流與合作，由創投公會(TVCA) 與私募公會(TPEA)共同舉辦「2026台灣創投年會」，邀請產官學研各界領袖共聚一堂，深入探討新創成長關鍵與最新產業趨勢。

【活動介紹】
本屆年會以「BEYOND」為核心主題，包含半導體新賽局、低軌衛星、AI人工智慧、精密製造等，講者陣容有鴻海劉揚偉董事長、中華精測、昇達科技、倍利科技、川湖、貝爾威勒等知名成功創業家，以及首次舉辦"Asia VC Summit"，邀請日、韓創投公會理事長及國際投資人，將帶您深入掌握產業觀點與投資洞見。

【活動資訊】
▌115年7月7日 (二) ▌ 臺北文創14樓
▌115年7月8日 (三) ▌ 臺北文創6樓、誠品表演廳B1
 
【報名資訊】
● 報名期間：自即日起至115年7月8日(三)
● 活動詳情請參閱官方網站：tvca-summit.tvca.org.tw。
 
【附件】
▲ 檢附本次活動文宣及宣傳圖片。
 
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