【國立中央大學｜矽光子元件設計與應用實務班】AI 資料中心進入光互連時代 ─ 跨越從電路轉光路的思維門檻

隨著 AI 資料中心的頻寬需求呈現爆發式成長，傳統的電訊傳輸（Electrical Interconnect）已逐步逼近功耗與物理極限。從 NVIDIA、Broadcom、TSMC 到 ASE，下一世代的高速運算架構已全面朝向 Co-Packaged Optics (CPO)、Photonic Integrated Circuits (PIC) 與光電共同封裝發展。

未來 3 到 5 年，「從電路走向光路」將成為 AI 伺服器、先進封裝與高速傳輸產業最關鍵的技術轉折點。

您團隊的工程師，準備好跨入「光路」時代了嗎？

目前半導體與封裝產業面臨的最大挑戰，往往不是設備，而是跨領域人才的極度稀缺：

  • IC設計工程師：熟悉電路，卻不熟悉光波導與 PIC 元件？
  • 光學專家：精通晶片，卻不理解後半段的先進封裝與模組整合？
  • 製程與封裝工程師：技術精湛，卻缺乏矽光子的底層物理觀念？

為了解決產業痛點，國立中央大學產學營運中心結合頂級學術能量與工研院實務專家，推出 27 小時系統化精準培訓，全面對接次世代 CPO 先進封裝架構，帶領您的研發團隊跨越思維門檻！

🗺️ 27小時系統化精華課程大綱

日期 核心主題 / 技術核心 重量級大師陣容
06 / 13 (六) 【基礎層】矽光子光學基礎與元件設計
奠定光電轉換與元件結構核心邏輯。		 陳啟昌 特聘教授
06 / 27 (六) 【元件層】高速矽鍺光電元件量測與光波導特性分析
深入分析波導損耗與關鍵元件量測。		 張國恩 教授
院繼祖 教授
07 / 04 (六) 【元件層】無機/有機整合與晶圓級超穎光學應用
探索次世代超穎透鏡（Metalens）與光電整合。		 張瑞芬 教授
王智明 教授
07 / 11 (六) 【應用層】量子通訊應用(QKD)與 CPO 光學共同封裝實務
直擊業界 CPO 封裝製程與真實技術案例剖析。		 蔡秉儒 助理教授
張香鈜 經理(工研院)
07 / 18 (六) 【元件層】積體波導與鈮酸鋰 PIC 平台發展前沿
掌握薄膜鈮酸鋰等次世代 PIC 材料與平台前瞻技術。		 陳彥宏 特聘教授

(備註：6/20 適逢端午連假休課一週。全系列共計 5 個週六上課，每日時段為 09:00-16:00，地點於中央大學教學研究大樓 TR-A204/A202 教室。)

專屬方案與限時優惠

  • 全系列標準原價：NT$ 33,000
  • 早鳥尊榮推廣價： NT$ 28,000（符合以下任一資格即適用）
    • 凡於 2026年6月8日（一）中午前 完成報名暨付款轉帳者。
    • 學員所屬企業為 「國立中央大學科產平台」 之會員企業。
  • 加碼限定禮：凡於 6 月 8 日（一）中午前完成報名及付款，上課現場加贈中心精美小禮品一份。
繳費與保留名額特別公告（請務必詳閱）

為維持頂級培訓與互動品質，本課程採限額招生，名額依「完成付款及回報」之先後順序保留。

【提醒 1】 建議您務必先填寫下方的 官方線上報名系統 再進行轉帳或刷卡，以防系統遺漏您的財務收據與聯絡資訊。

【提醒 2】 若您未填寫報名表單便直接至校方系統繳費，本中心將無法得知您的學員資料。請完成付款後務必透過 Email 或來電通知承辦窗口您的「學員姓名」電子郵件及「行動電話」，以利我們核對並為您保留席次！


(手機掃碼將直接進入報名表單。填妥表單後，請記得回到本信件點擊下方「線上繳費系統」完成付款。)

💡 (線上刷卡提示：進入校方系統後，欲使用信用卡刷卡者，請在「金融機構」下拉選單點選［第一銀行］即可開通信用卡支付功能。其餘流程不變。 若先在此處繳費，請務必主動來信/來電回報姓名與手機。臨櫃或 ATM 轉帳者亦同。)

📄 本課程師資之課程大綱詳見附件。

期待與您的研發團隊在中央大學共同見證光電融合的次世代浪潮！

國立中央大學 研究發展處產學營運中心
課程承辦窗口：張小姐
聯絡電話：03-422-7151 分機 27078
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